Valens Semiconductor exhibirá sus soluciones de videoconferencia en InfoComm 2023

Gibson Kete

5 de junio de 2023 - InfoComm, InfoComm News & Blogs, ProAV News, rAVe [PUBS], RTA,

Valens Semiconductor anunció que demostrará sus soluciones de videoconferencia en InfoComm 2023 que "permitirán la evolución de los espacios de reunión, impulsando configuraciones de videoconferencia más inclusivas y colaborativas según la realidad de los lugares de trabajo flexibles de hoy". 80 fabricantes audiovisuales exhibirán productos que incorporan conjuntos de chips Valens Semiconductor, incluidos más de una docena de lanzamientos de productos.

"Hoy en día, hay decenas de millones de salas de reuniones que aún necesitan equipos de audio y video de alta velocidad para respaldar el mundo laboral híbrido e impulsar la productividad dentro de las organizaciones. Como resultado, las aplicaciones de videoconferencia multicámara son una de las áreas de más rápido crecimiento". para equipos de audio y video, y Valens Semiconductor está bien posicionado para beneficiarse de esta creciente necesidad en el mercado de videoconferencias", dijo Gabi Shriki, vicepresidente sénior y director de audio y video de Valens Semiconductor. "Estamos entusiasmados de presentar una vez más los avances tecnológicos y las nuevas soluciones disruptivas que brindan a nuestros clientes la base de conectividad confiable y sólida para desarrollar productos innovadores. Las nuevas soluciones y productos que nuestros clientes lanzarán en InfoComm International 2023 demuestran su voto de confianza en nuestro ofrendas".

"Nuestro compromiso con el mercado se demuestra aún más con nuestro próximo conjunto de chips de extensión USB3.2 de grado profesional, el VS6320, que se espera que resuelva la necesidad apremiante de ampliar los numerosos periféricos USB3.2 remotos, requeridos en videoconferencias, aplicaciones industriales y médicas. " concluyó Shriki.

Valens Semiconductor dice que proporciona soluciones de conectividad flexibles, rentables y de alto rendimiento que abordan los desafíos de conectividad más apremiantes que enfrenta la industria de las videoconferencias: la necesidad de implementar sistemas que admitan múltiples cámaras de video y transmisiones de video en salas de reuniones que van desde salas de reunión hasta salas de conferencias pequeñas y grandes, y para conectar varias configuraciones y dispositivos de videoconferencia, como PC de sala dedicada o BYOD (traiga su propio dispositivo), independientemente de la ubicación de los participantes, en persona o de forma remota.

Para ser exhibido por Valens Semiconductor en InfoComm 2023:

Únase a Valens Semiconductor estará en HDBaseT Alliance en el stand 3043.

steph beckett

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